Das neue FIB-SEM ZEISS Crossbeam 750 für hochpräzise Workflows zur Probenpräparation
Beispielloses Feedback für präzises Endpointing dank Live-REM-Bildgebung während des Materialabtrags
- Die neue ZEISS Gemini 4 mit Elektronenoptik überzeugt durch eine hervorragende Auflösung und ein verbessertes Signal-Rausch-Verhältnis.
- Die Live-REM-Bildgebung wurde so erweitert, dass schneller FIB-Materialabtrag bis hin zum Polieren ultrafeiner Lamellen kontrolliert werden kann.
- Das große verzeichnungsfreie Sichtfeld ermöglicht beste Ergebnisse in der 3D-Tomografie und in APT-Workflows.
ZEISS hat heute mit dem ZEISS Crossbeam 750 sein neues Rasterelektronenmikroskop mit fokussiertem Ionenstrahl (FIB-SEM) vorgestellt, das speziell auf die anspruchsvolle Probenpräparation ausgelegt ist. Dieses Mikroskop bietet unter allen Bildgebungs- und Abtragungsbedingungen eine hochauflösende Live-Ansicht des Materialabtrags und liefert sofort Feedback. Dadurch werden Unterbrechungen während des Materialabtrags vermieden und bereits im ersten Durchlauf einheitliche TEM-Lamellen und präzise FIB-Querschnitte erzeugt.
Für fortschrittliche Halbleiter- und Material-Workflows bietet das FIB-SEM ZEISS Crossbeam 750 mit der neuen Gemini 4 Elektronenoptik hintergrundfreies Endpointing in Echtzeit und Präzision auf Sub-Nanometer-Ebene für TEM-Lamellen und hochpräzise 3D-Analysen. Es ist ideal für die Analyse von Leading-Node-Logic- und Speichereinheiten, sowie für die Nanofabrikation und die 3D-Volumenbildgebung. Im Bereich der Material- und Biowissenschaften beschleunigt ZEISS Crossbeam 750 dank seines großen Sichtfelds mit geringer Verzeichnung die Erfassungszeit für 3D-Tomografie.
„Bei der Entwicklung des ZEISS Crossbeam 750 hatten wir ein Grundprinzip im Blick: Unsere Kunden sollen den Materialabtrag nicht unterbrechen müssen, um sehen zu können, in welchem Probenbereich sie gerade arbeiten“, sagt Dr. Thomas Rodgers, Senior Director of Market Strategy und Head of Business Sector Electronics bei ZEISS Microscopy. „Unsere neue HDR Mill + SEM-Funktion sorgt für eine klare, hochauflösende SEM-Ansicht bei allen FIB-Bedingungen – vom schnellen Materialabtrag mit hohen FIB-Strömen bis zum Feinpolieren bei 0,5 kV. Diese klare Darstellung in Echtzeit zusammen mit der Gemini 4 Elektronenoptik ermöglicht Kunden die Feinabstimmung ihrer Prozesse noch während der Arbeit. Dadurch sind weniger Nacharbeiten nötig, das Ergebnis wird verbessert und sie erhalten bereits im ersten Durchlauf einheitliche Lamellen.“
Wandel in der modernen Halbleiteranalyse dank „see while you mill“
Halbleiterelemente werden immer kleiner und gleichzeitig immer komplexer. Das gilt sowohl für Finnen-Feldeffektransistoren (finFET) als auch für Gate-all-around-Transistoren (GAA), komplementäre Feldeffekttransistoren (CFET) und neue 2D-Materialien. Deshalb ist eine präzise Kontrolle in Echtzeit während der FIB-Prozesse unverzichtbar geworden. ZEISS Crossbeam 750 geht diese Herausforderung direkt an, indem es während des Materialabtrags selbst bei niedriger Auftreffenergie und bei Neigung eine klare, hochaufgelöste SEM-Sicht gewährleistet.
Nutzer:innen können die FIB-Probeninteraktionen in Echtzeit beobachten, die Ausdünnungs- und Polierschritte direkt während der Ausführung verfeinern und die Endpunkte im Nanometerbereich im ersten Versuch treffen. Dies sorgt für gleichbleibende Lamellenqualität bei Workflows mit Leading-Node-Logic- und Speichereinheiten in führenden Technologieknoten und Backside-Power-Delivery-Netzwerken.
Herausragende Bildgebung für wissenschaftlichen Fortschritt
Das FIB-SEM ZEISS Crossbeam 750 ist für die einheitliche TEM-Lamellenpräparation, in Workflows in der Materialwissenschaft, für die Probenpräparation in der Atomsondentomografie (APT), für die Nanofabrikation (einschließlich Elektronenstrahllithografie) sowie für die hochauflösende 3D-Volumen-Bildgebung unverzichtbar. In den Bio- und Materialwissenschaften verbessert das unverzerrte, große Sichtfeld und die stabile Leistung bei geringem kV-Wert des Crossbeam 750 das Signal-Rausch-Verhältnis und beschleunigt die Aufnahmedauer.
Das FIB-SEM ZEISS Crossbeam 750 kann ab sofort bestellt werden. Weitere Informationen finden Sie hier.
Kontakt für die Presse
ZEISS Research Microscopy Solutions
Kristin Unger
E-Mail: press.microscopy@zeiss.com
Über ZEISS
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Mit diesem auf Wachstumsfelder der Zukunft wie Digitalisierung, Gesundheit und Industrie 4.0 ausgerichteten Portfolio und einer starken Marke gestaltet ZEISS den technologischen Fortschritt mit und bringt mit seinen Lösungen die Welt der Optik und angrenzende Bereiche weiter voran. Grundlage für den Erfolg und den weiteren kontinuierlichen Ausbau der Technologie- und Marktführerschaft von ZEISS sind die nachhaltig hohen Aufwendungen für Forschung und Entwicklung. ZEISS investiert 15% seines Umsatzes in Forschungs- und Entwicklungsarbeit – diese hohen Aufwendungen haben bei ZEISS eine lange Tradition und sind gleichermaßen eine Investition in die Zukunft.
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